그 중에서도 스퍼터(스퍼터링) 는 대면적을 균일하게 성막할 수 있는 방법으로서 연구개발 분야뿐만 아니라 공장의 대량생산에 있어서도 박막 제작의 주류가 되고 있습니다. 일반적인 스퍼터링 절차는 다음과 같습니다.

(1) 진공 챔버의 한쪽에 성막 재료(금속·합금·산화물 등)를, 다른 한쪽에 성막하고 싶은 상대가 되는 기판을 설치합니다.
(2) 진공 챔버에 고전압을 가하여 이온화시킨 아르곤 등을 고속으로 성막 재료에 부딪치면,
(3) 거기로부터 재료의 원자가 튀어나와 기판에 도달함으로써 박막이 성장하여 성막 가 완료됩니다.

 

이 성막 재료를 스퍼터링 타겟이라고 합니다. 사용하는 타겟에 따라 박막의 특성이 바뀌고, 합금이나 복합 산화물 등의 막 조성이 타겟과 거의 같은 조성으로 유지되기 때문에, 요구에 따른 타겟의 선정이 중요해진다. 스퍼터링 타겟은 알루미늄이나 구리와 같은 단 금속 ·합금뿐만 아니라 TiO2 , MgO, Al2O3 , Nb2O5 등 의 산화물, InGaZnO4 ( IGZO ), Pb (Zr,Ti)O3 ( PZT ) 등의 복합 산화물, TiC , SiC 등의 탄화물 등 폭넓은 것이 사용되고 있다. , 원재료를 녹여 성형하는 용해법이 있습니다.융점이 높은 산화물은 소결법으로, 융점이 낮은 금속·합금은 용해법으로 제조하는 것이 일반적입니다.진공 챔버에 타겟을 설치할 때, 냉각을 위해서 구리판(배킹 플레이트)을 사용하는 경우가 많기 때문에, 타겟과 동판을 붙이는 본딩도 통상 행해지고 있습니다. 스퍼터링 타겟의 밀도는 높은 편이 좋고, 밀도가 낮으면 성막 속도가 느려져 , 타겟 자체도 부서지기 쉽고 부서지기 쉬워집니다.부드러운 타겟을 사용하는 경우는, 1장의 대형 사이즈가 아니고, 분할 타일 형상으로 해 배킹 플레이트에 붙이는 것으로 대체할 수 있습니다.분할 타겟의 경우 분할 부분의 아킹에주의가 필요합니다.

 

◇제품・서비스 일람

주식회사 토시마 제작소 머티리얼즈 시스템 사업부에서는, 스퍼터링 타겟이나 박막용의 각종 재료를 R&D용의 시제품으로부터 양산품까지, 고객의 요구에 맞추어 제공하고 있습니다. 고객의 요구에 따라 재료를 1개 1개 설계·제조해, 사내에서 일관적으로 처리하는 것으로 단납기를 실현하고 있습니다.

배터리 재료	에너지 디바이스 재료	고급 기능성 재료	위탁 서비스
◇리튬 이온 전지 재료 ◇태양 전지・연료 전지 재료	◇초전도 재료 ◇열전 변환 재료 ◇광촉매・인공 광합성 재료	◇강유전체 재료 ◇MRAM・자기 디바이스 재료 ◇광학계 기능성 재료	◇수탁 성막 ◇수탁 코팅 ◇본딩·배킹 플레이트 ◇수탁 분석

 

◇취급 원소 일람

청색 부분이 당사 취급 원소입니다.