○HELICOFLEX® Seal은

 

종래의 Seal로는 불가능한 극저온, 고온, 초고압, 고진공과 같은 극한의 사용환경에 사용되는 Seal로서 

오링 내부에 들어있는 Helical Spring의 작용으로, 압력, 온도 변화에 의한 플랜지면의 변형에도 우수한 밀폐력을 갖는다.

Metal Seal 중에서는 HELICOFLEX® Seal이 Ultra-Flex Seal과 함께 밀폐력, 진공도, Sealing Level이 가장 뛰어나다. 

특히, 반도체, 디스플레이분야에서의 Fluorine Gas에 의한 부식 및 산화 등의 문제에 대한 해결 솔루션을 제공하고 있다.

 

○적용 분야

 

HELICOFLEX® Seal 은 반도체, 디스플레이 분야, 원자력, 항공, 화학 공업등에 널리 적용 되고 있다.

 

○주요 사항

 

- Size 1/8 to >100" (3.175mm to 2,540mm)

- High Temperatures over 1450°F (788°C)

- Low Temperatures down to  –423°F (-253°C)

- Ultra Low Vacuum to High Pressure

- 극한 환경, 내부식성, 내방사능성 우수

- 장기간 사용 시에도 소재 데미지 없음

- 탁월한 Life Time

- 대부분의 표준플랜지(ANSI,ISO,KF,ASA)에 적용가능

 

○HELICOFLEX® Metallic Seals 구성

 

○씰 유형의 분류

 

횡단면 유형

- HN : 단단면

- HNR : 정확한 하중 제어를 위한 HNR 지반 스프링 (베타 스프링)

- HNV : 저부하(델타 씰)

- HND : 탠덤 HELICOFLEX® 씰

- HNDE : 탠덤 HELICOFLEX® 와 탄성중합체 씰

            주의사항:“L”은 내부 제한기를 표시합니다(예: HLDE)

 

 

 

○Metallic Seals : Helicoflex® concept

 

 

 

SPRING	SEALING LINING	INNER LINING
Steel XC 80	Lead, Tin, Indium, PTFE, FEP.	Soft Steel
Nimonic 90	Aluminium, Gold.	Stainless Steel
Inconel X 750	Silver	Inconel
Inconel 718	Copper, Soft Iron, Mild Steel.	Copper
Stainless Steel	Nickel, Monel, Tantalum	Nickel
	Stainless Steel, Inconel, Titanium, Zirconium, etc

○반도체 / 디스플레이 적용 분야