미국 Materion사의 Clad Metal 기술을 적용하여 준비한 방열 신소재 입니다.
eStainless™ 의 구조는 Core층에는 Aluminum을, Skin층에는 Stainless Steel로 이루어져 있으며, 휴대용 전자제품 내 높은 열전도도와
구조적 강성을 동시에 요구되는 곳에 적용 할 수 있는 탁월한 방열 신소재입니다.
기술 동영상
eStainless™
Properties
eStainlessVS Common Structural Materials
Flexural Modulus GPa
Density g/cm3
Thermal Conductivity W/mK
eStainless™
153
4.3
160
Aluminum 6061 T6
69
2.7
167
Titanium
116
4.5
17
Stainless Steel
193
8.0
16
eStainless™ Technology
- Stainless Steel 강성 + Aluminum 열전도도, 복합 특성 보유
- 탁월한 열 확산 성능
- 구조적 강성 우수
- 전자 제품 발열의 효과적 대안 소재로 매우 적합
- 적용 가능 제품 : Smart Phone, Tablet PC & Notebook, TV
Physical Properties
eStainless™의 구조는 3개 층으로 Core 층에는 Aluminum이 위치하고 Skin 층에는 Stainless Steel로 구성된 Clad Metal 입니다. 휴대
용 전자 제품 내 높은 열전도도와 구조적 강성을 동시에 요구 되는 곳에 적용 할 수 있는 탁월한 방열 신소재입니다.