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eStainless™ (방열신소재)

eStainless™는

미국 Materion사의 Clad Metal 기술을 적용하여 준비한 방열 신소재 입니다.
eStainless™ 의 구조는 Core층에는 Aluminum을, Skin층에는 Stainless Steel로 이루어져 있으며, 휴대용 전자제품 내 높은 열전도도와
구조적 강성을 동시에 요구되는 곳에 적용 할 수 있는 탁월한 방열 신소재입니다.

기술 동영상
eStainless™
Properties

eStainless VS Common Structural Materials

Flexural Modulus GPa Density g/cm3 Thermal Conductivity W/mK
eStainless™ 153 4.3 160
Aluminum 6061 T6 69 2.7 167
Titanium 116 4.5 17
Stainless Steel 193 8.0 16
eStainless™ Technology
  • - Stainless Steel 강성 + Aluminum 열전도도, 복합 특성 보유
  • - 탁월한 열 확산 성능
  • - 구조적 강성 우수
  • - 전자 제품 발열의 효과적 대안 소재로 매우 적합
  • - 적용 가능 제품 : Smart Phone, Tablet PC & Notebook, TV
Physical Properties
eStainless™의 구조는 3개 층으로 Core 층에는 Aluminum이 위치하고 Skin 층에는 Stainless Steel로 구성된 Clad Metal 입니다. 휴대 용 전자 제품 내 높은 열전도도와 구조적 강성을 동시에 요구 되는 곳에 적용 할 수 있는 탁월한 방열 신소재입니다.
Dimensions
Standard Clad Ratio (%)* 15 - 70 - 15
Thickness Range (mm) 0.10 - 1.00
Widths Available (mm) 450max
* Custom Ratios Readily Available
Properties
Composite Density (g/cm3) 4.27
Composite Tensile Strength (MPa) 275
Composite Yield Strength (MPa) 150
Tensile Modulus (GPa) 107
Flexural Modulus (GPa) 153
Thermal Conductivity [X-Y] (W/mK) 160
Thermal Conductivity [Z] (W/mK) 47
Electrical Conductivity (%IACS) [X-Y] 41
CTE (ppm per ℃) 23